ポリイミド（PI）フィルムの片面又は両面にPTFE又はFEPなどのフルオロポリマー樹脂を塗布した製品です。 耐熱性、 耐薬品性 、機械強度、電気絶縁性と離型性に優れており、電子部品や半導体製品、燃料電池生産プロセスの離型フィルムなどに使うことが可能です。
特徴
- 優れた耐熱性 (連続使用温度 FEP : ~200℃、PTFE : ~260℃)
- 優れた剥離性 (非粘着性)
- 優れた耐薬品性
- 優れた電気絶縁性
使用用途
- 半導体パッケージングプロセス
- 燃料電池製造工程
- 電気絶縁用途
- フレキシブルヒーター用絶縁材 など
