電子部材事業

グループビジョン“Look Beyond”を実現する上で、成長が期待されている電子部材事業。AGCグループの次代の稼ぎ頭となる新規事業を創出し、確立していくことがミッションだ。「エレクトロニクス業界の発展を支えていくのは我々の製品であり、サービスである」という強い使命感のもと、製造・販売・開発すべてにわたりチャレンジを続けている。

製造・生産技術

多様な基盤技術から、
次世代を担う新製品を創出

ダイナミックに変化するエレクトロニクス市場。その目まぐるしい動きにあわせて、技術革新も加速している。そんな世界で、次代を担う高機能部材・部品を次々と求められているのが電子部材事業だ。現在の取扱品は、高純度炭化珪素・合成石英・CMPスラリーなどの半導体プロセス部材や、携帯端末の有機ELパネルの封止などに使われるフリット・ペースト、CMOSイメージセンサー用光学フィルター・デジタルカメラなどに使われる非球面ガラスレンズなどの光部品。多様な領域に多彩な製品を供給することで、その使命を果たしている。それらの製品に共通するのは、ガラスや化学、セラミックスで培ったさまざまな基盤技術だ。

例えば半導体プロセス分野では、AGC独自のエンジニアリングセラミックスが、その強みを発揮している。半導体の製造に不可欠な熱処理工程において、高品質の高純度炭化珪素を導入しているのが特徴だ。また、材料合成技術をベースとした光学部材も、半導体の高性能化を支える重要な部材として機能している。回路の設計がより細密になるにつれて、ステッパー用の光源は短波長化させる必要があるが、ここで威力を発揮するのが、純度の高い合成石英ガラスでつくられたレンズやフォトマスクの基板なのである。

  • フォトマスク等に使われる合成石英ガラス

    フォトマスクなどに使われる合成石英ガラス

  • 一眼カメラ用交換レンズやデジタルカメラなどに使用されている非球面ガラスレンズ

    一眼カメラ用交換レンズやデジタルカメラなどに
    使用されている非球面ガラスレンズ

市場・販売体制

技術シーズと市場ニーズを結び、
製販・開発一貫した体制で競争力を高める

半導体、オプトエレクトロニクスなどの分野でAGCグループが製品を供給し、事業を着実に拡大してきたのは、強みとする素材づくりの技術を生かしてきたからに他ならない。技術革新がハイピッチで進むエレクトロニクス業界では、そうした技術を駆使して市場ニーズに対応する力や、その前提となる情報感度が求められる。そのなかで、電子部材事業では製造・販売・開発の一貫した体制を構築し、競争力の向上に努めている。

すなわち営業部門は、その使命として開発・生産技術部門にユーザーニーズを迅速に伝えていく。開発・生産技術部門はさまざまな制約のなか、開発・生産技術を駆使してニーズの具現化に努める。その意を受けた製造部門は、ものづくりの世界でそれらニーズを製品につくり込んでいく。まさに製造・販売・開発の一体化で、現場では当たり前のことを当たり前に進めていくことが求められる。

ただし、既存サプライチェーンの中だけで製品やものづくりを考えていたのでは、ビジネスは拡大していかない。そこで、営業やマーケティングが一段高い視点からシーズとニーズを結びつける働きをする。一眼レフのデジタルカメラ用光学フィルターを、市場が急拡大する車載カメラに応用するといった事例や、合成石英ガラスを5G向けの車載用室内外アンテナとして開発する事例のように、今後はお客さまの業界の垣根を越えたビジネス展開が広がっていくだろう。

デジタルカメラ用光学フィルター

デジタルカメラ用光学フィルター

将来展望

スピードと変化を推進力として、
事業拡大を加速させていく

電子部材事業では、市場の変化にいち早くキャッチアップするため、製品開発を加速している。例えば、微細化が進む半導体製造プロセスに対応したCMPスラリーやEUVフォトマスクブランクスなど。また、優れた省エネ性能で急激に需要が拡大しているLED照明に対し、高出力化・高輝度化・長寿命化といった新たなニーズを受けて開発されたガラスセラミックス基板「GCHP®」(ジーチップ)などは、ダイナミックに変化していくお客さまのニーズに「スピード重視」で応えてきた成果といえるだろう。これからも電子部材事業は市場ニーズの変化を敏感に捉え、スピード感をもって製品を開発、事業化を推進していく。

ガラス封止部材 半導体プロセス部材 光学部材

独自プロセスを確立し、硝材から加工まで一貫生産できる
唯一のメーカーへ

微細化が進む半導体製造プロセスにおいて、次世代の露光技術として注目されるEUV露光装置。そこで使用されるマスクブランクスに求められる性能は、欠陥(異物)を限りなくゼロに近づけることと、非常に高い平坦度だ。東京ドームの広さで例えると、許容される欠陥はスギ花粉数個以下、表面の凹凸は数十マイクロメートルである。この高い技術的ハードルに対し、AGCは先陣を切って開発を進め、極低膨張ガラスの合成、形状加工、研磨、各種特性膜を付加してブランクスを垂直統合して製造できる唯一のメーカーとなった。

EUVマスクブランクスのように、AGCがこれまで培ってきた硝材の製造技術、研磨やコーティング技術の融合から生まれた新製品が、今後も電子部材事業から続々と上市されることだろう。