2017年01月17日製品

半導体パッケージおよびサポート用ガラス基板を開発 ―幅広いニーズに対応できる材料特性・サイズ・厚みをラインナップ―

AGC旭硝子(旭硝子株式会社、本社:東京、社長:島村琢哉)は、半導体パッケージ用及び、製造工程でのサポート用のガラス基板を開発しました。

次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして、Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げており、そこへガラスウェハを応用するニーズが高まってきています。シリコンウェハとガラスウェハを直接貼合する場合、双方の熱膨張係数(Coefficient of Thermal Expansion: CTE)の違いによる反りをなくすため、シリコンと完全にCTEが一致したガラスウェハが求められています。またFan Out Wafer Level Package(FOWLP)技術では、シリコンウェハ、再配線層や、樹脂等のCTEの異なる材料を同一ウェハ上で接合する工程があり、それぞれのデバイス毎に組み合わせやパターン形状が異なるため、それらに最適なCTEを持つガラス基板が求められます。更に、一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は、製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため、アプリケーションによっては、無アルカリガラスが求められています。
今回開発したガラス基板では、以下のようなラインナップを取りそろえ、お客様の様々なニーズにお応えしてまいります。

■無アルカリガラス
 ・常温から約250℃までの範囲でCTEがシリコンと完全に一致したガラス
 ・3ppm/℃から8ppm/℃まで、幅広いCTEに対応したガラス
■アルカリを含むガラス
 ・更に高いCTE12ppm/℃まで対応したガラス

幅広い熱膨張係数(CTE)のラインナップ

形状については通常の真円のウェハに加え、長方形や正方形のパネルにも対応が可能です。また基板厚みは0.2mmから、2mmまでを取りそろえております。

なお当社は、2017 年1 月18 日(水)~20 日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される、ネプコンジャパン2017第18 回 半導体パッケージング技術展の西ホール1階W3-6 ブースにて、本製品の展示説明を行います。

AGCグループは、経営方針AGC plusの下、世の中に、「安心・安全・快適」を、お客様に、「新たな価値・機能」を、プラスする製品づくりに取り組んでいます。長年培ってきたガラス技術を活かし、高付加価値の製品をグローバルに提供してまいります。

<ご参考>

1.イベント名 ネプコンジャパン2017 第18 回 半導体パッケージング技術展
2.概要 年に一回開催されるエレクトロニクス関連産業の展示会・イベント
3.開催地 東京ビッグサイト(日本)
4.会期 2017 年1 月18 日(水)~2017 年1 月20 日(金)
5.小間番号 西ホール1階 W3-6
本件に関するお問い合わせ先
AGC 旭硝子 経営企画部 広報・IR 室長 玉城 和美
担当:烏山
TEL: 03-3218-5603
E-mail: info-pr@agc.com