AIの未来を切り拓く
AGCの半導体ソリューション
AIの飛躍的な進化と普及により、計算処理を支える半導体には高速化・省電力化がかつてないほど求められています。AGCは独自の素材技術と最先端の加工・表面機能化技術を融合し、半導体のさらなる進化に貢献します。
AI時代の次世代技術として注目される光配線用の「光導波路」や高密度実装を支える「ガラスコア」など、多彩な半導体ソリューションを展示します。AGCの素材が、半導体のコアを支えていることをぜひ体感ください。
光導波路
ポリマー導波路(PWG)・ガラス導波路(GWG)
PWGとGWGは以下の特長を持ちます。
- 高透過率（Oバンド/Cバンド）
- リフロー互換性/高出力レーザーへの耐久性
- フォトリソグラフィによる細かいパターニング
ガラスコア / インターポーザ
微細孔付きガラス基板
薄板ガラス基板にご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。先端半導体パッケージ向けの3D実装、チップレット、CPO基板、RFデバイス等、幅広い分野での使用が可能です。以下の特長を持ちます。
- 広範なガラス組成と厚みに対応可能（0.1〜1.1mm、とそれ以上）
- 反り制御の為の高弾性率、及び応力最適化の為のCTE調整可能
- 狭ピッチ、微細TGV（≧50μm）の正確な形成が可能、より大きな貫通およびブラインドキャビティの形成も可能
- 高アスペクト比（1.0mm厚で最大20:1）
- パネル形式での生産（例: 510x515mm）
モールド離型フィルム
Fluon® ETFE FILM（アフレックス®）
Fluon® ETFE FILM（アフレックス®）は高性能なフッ素樹脂フィルムです。フッ素樹脂フィルムは、優れた透明性、防汚性、耐久性を示すため、世界中で使用されています。Fluon® ETFE FILM（アフレックス®）には以下の特徴があります。
- 非粘着性
- 耐熱性・耐薬品性
- 光透過性、耐候性
電子用途向けシリカフィラー / 低誘電アンダーフィル
中空シリカ(HSシリーズ)、中実シリカ(HNPシリーズ)の2種類のフィラーがあります。
- HSシリーズ: 低誘電率(低Dk)
- HNPシリーズ: 低誘電正接(低Df)
上記のシリカフィラーを活用した、低誘電アンダーフィル材料も開発しています。