薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。
使用用途
- 半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ
- 3DガラスIPD
- MEMS、センサーデバイス
もっと繋がる世界へ ガラスで電子機器の小型化、高速化に貢献します。
特徴
- 小型化
- ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
- 高速化
- ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信が可能となります。
- 高信頼性
- 無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
- 高生産性
- ウェハからパネルサイズまで対応可能です。
ガラス上への微細配線 
ガラスへの微細孔加工 
「3D実装用ガラス配線基板」 Fraunhofer IZM研究所 ご提供 
ガラスインターポーザ AGCは確かな技術に基づいた性能から、皆様に優れた機能をお届けいたします。
基本スペック
| 硝材 | EN-A1（無アルカリガラス） |
| サイズ | ウェハ：φ150mm、φ200mm、φ300mm |
| パネル：～550x650mm (Gen.3) | |
| 板厚 | 0.1mmt～0.5mmt |
| 孔種類 | 貫通孔、Blind Via |
| 孔形状 | ストレート、テーパー、砂時計 |
| 孔径 | φ20μm～φ150μm |
| ピッチ | MIN. 孔径×2 |
- 上記以外の硝材については、別途ご相談ください。
- 板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。
- 板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。