CCL：Copper Clad Laminate的简称。
CCL是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。加工后的最终产品是作为印刷电路板一部分的电子电路。
AGC 复合材料部门的CCL产品使用低介电损耗树脂材料，例如 PTFE 树脂材料和各种热固性树脂材料。
AGC复合材料部门开发和制造全系列高频和高速材料，包括热固性和热塑性覆铜板和半固化片，具有优异的电气性能和高可靠性。热塑性树脂体系材料（聚四氟乙烯，PTFE）适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用，其优异的电气性能和可靠性使其成为高频应用的首选。热固性树脂体系材料（聚苯醚，PPO/PPE）适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、下一代无线电通信以及关注低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用。
使用用途
- 高速通信（4G和5G天线、功率放大器、基站和雷达）
- 航空电子、航空航天和国防系统
- 汽车-ADS雷达和 EV/HEV汽车
- 医疗和工业仪器
- Digital电子线路板
- 射频和微波
特征
- 适用于Digital和射频应用的多种产品
- 材料注重高可靠性、介电损耗标准以及卓越的热、机械和电气性能
- 全球生产和销售支持
- 符合Reach 和 RoHS 标准的材料
- 尖端工程和产品开发
关于产品阵容
AGC 提供可用于各种应用的高性能覆铜板和半固化片产品。
复合材料部门负责管理 AGC 的覆铜板业务。
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