玻璃料（玻璃粉）

封接用玻璃粉、密封用浆料

• ·可以根据用途，选择具有不同热膨胀系数的被粘合材料（如玻璃、陶瓷、金属等）。
• ·温度适用范围广。
• ·在大气环境和低负荷条件下，可确保高气密性。
• ·在多个领域拥有丰富的应用成果。

玻璃浆料

局部加热封装用玻璃浆料

• ·通过局部加热方式，可在不对元件造成热损伤的情况下进行封装，在低耐热性元件封装方面拥有多项实际应用成果。
• ·可形成高气密性和耐湿性，能够长时间为耐湿性较差的元件提供可靠保护。
• ·元件尺寸适用范围广。

带密封玻璃料的玻璃盖板

带低温封装材料的玻璃盖板

• ·玻璃料=绝缘（无短路风险），无需金属化处理。
• ·可进行局部加热封装（亦可整体加热），能够避免对已封装元件造成热损伤。
• ·在大气环境和低负荷条件下，可确保高气密性。

全固态LIB用固体电解质

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透明玻璃浆料

• ·可在低膨胀电路板（石英等）及钠钙玻璃电路板上成膜，并保持其透明性。
• ·烧成后的全光线透过率可达80％以上。※公司内部评价数据
• ·可适用于密封、涂层、上釉等多种用途。

涂覆、涂层用玻璃浆料

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