通常LED的发热量随着输出功率的增加而增大，但GCHP™在散热性和防变色防老化的可靠性方面均优于
现有的封装用基板，因此可实现从紫外线到红外线的波长范围宽广的LED产品的高功率化，并提高耐久性。
此外，在可见光范围内，GCHP™的反射率比氧化铝基板高约20%，因此可提高辉度。
今后，在预期市场规模会扩大的半导体激光器领域，GCHP™的散热性能也可为提高输出功率做贡献。

水质净化（紫外线LED）

车灯（可见光LED）

自动驾驶应用程序（VCSEL）

GCHP™

什么是 GCHP™？

GCHP™（Glass Ceramics Hybrid Package）是结合LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷）技术和 AGC的玻璃材料技术开发而成的新型玻璃陶瓷混合封装基板。

前面对 GCHP™ 的特点进行了总结。在用于LED时，通过发挥其高反射率、高可靠性、高散热性的特点，可用于车载用途等的可见光LED产品中。此外，由于GCHP™ 不仅在可见光范围内，在从紫外线到红外线的范围内也拥有高反射率，因此，在预期今后需求将会扩大的红外线LED、紫外线LED等要求具备更高输出功率的LED产品中被用作封装基板时，也将发挥其优异的特性。对于边发射激光器（EEL）、垂直腔表面发射激光器（VCSEL）等的半导体激光器，GCHP™ 也可满足近年来的高输出功率需求，实现使激光器具有高散热性的设计。 由于在自动驾驶系统等3D传感方面的应用，垂直腔表面发射激光器（VCSEL）备受瞩目。而其需要具有高散热特性和高可靠性，为此GCHP™ 成为了最佳选择之一。

具有有助于高输出功率的高散热性

近年来，LED/LD 芯片的输出功率越来越高。特别是在高输出功率 LD 方面，为了避免激光因升温而变得不稳定，散热是非常重要的。一般来说，LTCC 本身的热导率很低，但 GCHP^™ 具有能够在内部形成高热导率的 Ag（银）块的特点。通过这种散热片结构，实现了高散热性。
作为基板材料经常使用的 Al₂O₃（氧化铝）需要高温烧制，因此不能使用热导率高的 Cu（铜）和Ag（银）作为导体材料，在提高散热性方面受限。而使用了 Agを的GCHP^™ 可以实现高散热性。

高反射 ~ 高吸收的产品阵容

光具有在折射率不同的物质界面上发生反射的特性。GCHP^™ 是玻璃和陶瓷的混合材料，光在玻璃和陶瓷界面上反复反射，从而实现高反射特性。开发可在维持玻璃的网络结构的同时大量使用陶瓷填料的玻璃成分，形成具有高反射率的 LTCC 封装基板。

GCHP^™ 具有很高的光反射率，可以提高 LED 封装的光利用效率。想要控制反射率时，也有黑色类型的产品阵容可供选择。基板的反射率要求，依光传感装置的设计不同而异。但GCHP^™で可同时提供高反射率的白色类型和低反射率的黑色类型这两种产品阵容。

玻璃成分等带来的高可靠性

通过多层线路技术实现多样化设计和小型化

GCHP^™ 采用 LTCC 工艺制作而成。在被称为绿板的烧制前的基板上形成Ag等的金属图案，并在多层化处理后进行烧制。因此，可以进行内层配线，制作出多层线路。由此，还可以实现封装的小型化和灵活设计，例如：配置了表面贴装元件的封装等。
此外，在传感用途方面，本产品与扩散板等光学元件配合使用，AGC 可提供包括透镜、扩散板、DOE 等光学元件在内的解决方案。

陶瓷封装基板的性能比较

我们将 GCHP^™ 的特点与其他陶瓷材料进行了比较和总结。因为由 Ag 作为散热片起作用，所以具有很高的散热性。
作为材料而言，本品属于可发挥玻璃和陶瓷特点的 LTCC 产品，具有很高的可靠性。
此外，GCHP^™ 还可进行更复杂的内层配线，有助于提高设计灵活性和集成度。

样品

　　　　　　　　　　　　　

	试验片形状	顶面	底面	板材形状
3528尺寸 （3.5㎜*2.8㎜）
3532尺寸 （3.5㎜*3.2㎜）
3535尺寸 （3.5㎜*3.5㎜）
4343尺寸 （4.3㎜*4.3㎜）