2022年度AGCリサーチコラボレーション公募課題一覧

当社の技術ニーズまたはシーズに関連した研究テーマ

本年の公募課題である「当社の技術ニーズまたはシーズに関連した研究テーマ」として、以下を例示いたします。
A~Dに当てはまらないテーマにつきましても、「Z.上記に当てはまらないが、AGCにコラボを提案したい画期的な技術」からご応募可能です。

[補足]

  • 例示の順番は、採択に当たっての優先度や当社にとっての重要度とは、関係がありません。
  • 各分類・各テーマから均等に採択する意図はありません。
  • ご応募テーマと課題の関連性につきまして、課題の記述を拡大解釈して捉えていただくことは差支えありません。


分類 テーマ
(課題)
補足説明、具体例
A.材料(及びその関連技術)
(1)熱制御材料
優れた熱伝導率をもつ放熱材料、および材料を用いた熱制御技術
その他、画期的な熱制御材料、および関連する技術
(2)フッ素系高分子材料
精密重合技術(フッ素モノマーの立体制御重合など)
フッ素ゴムの画期的加工・成形技術
リサイクルのためのコンパウンドやコンポジットの分離技術(D.(2)とも関連)
その他、フッ素系高分子材料およびその製造・加工に関連する画期的な技術
(3)光学材料
可視光高透過性蒸着・スパッタ材料
低コスト調光材料、および調光技術
その他、画期的な光学材料、および関連する技術
(4)電気化学材料
高性能な次世代電池関連技術(ポリマー電池、空気電池等)
高性能なPEMFC用Pt代替触媒
高性能なPEM型水電解用Ir代替触媒
その他、電気化学に関連する画期的な材料・技術
(5)5G/6G向けアンテナ、高周波部材
ミリ波、テラヘルツ波を用いた次世代高速通信向けアンテナおよびデバイスの材料・技術
その他、アンテナ、高周波部材に関連する画期的な材料・技術
(6)半導体プロセス及びその材料
次世代半導体プロセス関連技術
リソグラフィー用部材に用いられる材料・検査技術
半導体製造プロセスに用いられる高精度・高耐久部材
その他、半導体プロセス及びその材料に関連する画期的な材料・技術
(Z)その他、画期的な物性を有する材料
B.表面の高付加価値化
(1)表面形状制御技術
高耐久な微細凹凸構造をガラス表面に形成する技術、および応用
表面の微細凹凸構造を平滑化する画期的技術、および応用
その他、表面形状の制御に関連する画期的な技術、および応用
(2)表面改質技術
吸着・付着性の画期的制御(まったく汚れない、濡れない、接合する、等)、および関連する技術(計測など)
抗菌、抗ウィルス、等、生体適合性の制御、および関連する技術
プラズマを用いた画期的表面改質に関連する技術、および応用
その他、表面改質に関連する画期的な技術、および応用
(3)表面計測・分析技術
極表面硬度、応力、異物付着性の画期的評価技術(非接触、高精度、等)
表面・界面反応挙動の画期的評価技術
超高周波(~THz)における材料特性測定技術
その他、表面の計測・分析に関する画期的な技術
(Z)その他、表面・界面に関する画期的技術
C.商品・応用技術
(1)ライフサイエンス技術
合成生物学的手法等による酵素改変による直接多糖生産(酵素の基質特異性変換)
高効率生産技術(宿主、培養条件、ロボティクス)
その他、ライフサイエンスに関連する画期的な技術
(2)デジタル技術
デジタル技術を用いた新素材開発技術およびその素材
プロセスインフォマティクスによる製造工程適正化技術
その他、デジタル技術に関連する画期的な技術
(3)ガラスおよびガラス複合材料の応用
ガラスおよびガラス複合材料のユニークな応用、およびその材料
その他、ガラスおよびガラス複合材料の応用に関連する画期的な技術
(Z)その他、当社保有シーズの応用に関連する技術
D.環境・サステナビリティ関連技術
(1)GHG削減に関する技術
PFC、HCFCやHFCなどの地球温暖化ガスを分解除去する画期的な技術
CO2やHFCなどの地球温暖化ガスを有価物に変換する画期的な技術
製造時にCO2を排出しない画期的な新素材/プロセス
使用時にCO2を吸収する画期的な新素材/プロセス
(2)リサイクル、リユースに関する技術
ケミカルリサイクル、マテリアルリサイクルに関連する画期的な技術やビジネスモデル
材料(電池材料、樹脂/ガラス複合材料など)のリサイクル、リユースのための分解、分離技術
(Z)その他、環境・サステナビリティに関連する画期的な技術
Z.上記に当てはまらないが、AGCにコラボを提案したい画期的な技術