次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして、Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げており、そこへガラスウェハを応用するニーズが高まってきています。シリコンウェハとガラスウェハを直接貼合する場合、双方の熱膨張係数(Coefficient of Thermal Expansion: CTE)の違いによる反りをなくすため、シリコンと完全にCTEが一致したガラスウェハが求められています。またFan Out Wafer Level Package(FOWLP)技術では、シリコンウェハ、再配線層や、樹脂等のCTEの異なる材料を同一ウェハ上で接合する工程があり、それぞれのデバイス毎に組み合わせやパターン形状が異なるため、それらに最適なCTEを持つガラス基板が求められます。更に、一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は、製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため、アプリケーションによっては、無アルカリガラスが求められています。
今回開発したガラス基板では、以下のようなラインナップを取りそろえ、お客様の様々なニーズにお応えしてまいります。

＜ご参考＞