第47回ネプコンジャパンに出展｜ニュース

2018年01月16日展示会・イベント

第47回ネプコンジャパンに出展

半導体、センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した展示会に出展します。

開催期間	2018年1月17日（水）～ 19日（金）
開催場所	東京ビッグサイト（東３ホール　E27-47）『第19回半導体・センサパッケージング技術展』エリア内
展示会ＵＲＬ	http://www.nepconjapan.jp/About/Outline/

・半導体パッケージおよびサポート用ガラス基板
・深紫外線ＬＥＤ用石英レンズ

担当：電子カンパニー　管理室　企画グループ　渡辺