2019年08月26日展示会・イベント
第3回 関西スマートビルディングEXPO出展のお知らせ
日本最大級の次世代ビル開発の専門展「スマートビルディングEXPO」に出展します。
今回、AGCは株式会社テルミックおよびヘイリオインターナショナル社と共同で出展し、窓としての透視性とLEDの視認性を両立させたファサードサイネージシステム「Glassiled(グラシレッド)」、次世代スマート調光ガラスシステム「Halio(ヘイリオ)」、建材一体型太陽光発電モジュール「サンジュール」を紹介します。
■株式会社テルミック:http://www2.telmic.co.jp/
■ヘイリオインターナショナル社:https://halioglass.jp/
<製品>
■Glassiled:https://www.agc-gk.com/bldg/products/glassiled/
■Halio:https://halioglass.jp
■サンジュール:https://www.agc-gk.com/bldg/products/sunjoule/

「ZEB」「ビル向けIoT」「ビルリノベーション」など、次世代ビル開発とビル管理に必要なあらゆる技術が一堂に出展します。
開催期間 |
2019年9月25日から27日 |
開催場所 |
インテックス大阪 |
展示会URL |
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主な出展製品 |
Halio(ヘイリオ)、Glassiled(グラシレッド)、サンジュール |
詳細はこちらよりご覧ください
- 本件に関するお問い合わせ先
- AGC株式会社 ビルディング・産業ガラスカンパニー アジア事業本部 スマートガラスグループ
- 担当:北村
- TEL: 03-5811-1631
- E-mail: honoka.kitamura@agc.com