レーザーは高出力で広がりが少ない光を出すことが可能なため、情報機器や医療機器、産業用加工機器など幅広い分野で活用されています。レーザー光源は光を特定の方向に発射する光学部品（発光素子）であるLDチップをパッケージに格納し、LDチップの劣化を防ぐために内部を乾燥環境に保った構造になっています。
現行のLDチップの多くは端面から横方向に光が出る“端面発光型”であるため、パッケージは、上面のみを鏡面としLDチップからの光を上方に取り出しています。このため、内部に別途プリズムミラーが必要で低コスト化、小型化が困難（図２の①）、あるいは鏡面の窓を別途製作しシール材でパッケージに接合するため、窓と出射光の直角精度が出しにくく、狙った方向に光を取り出すのが困難（図２の②）という課題があります。

さらに開口部の枠面に当社で開発した特殊シール材を使用すると、大気下で加熱・加圧するだけでセラミックス基板との封止工程が完了するため、お客様において無酸素環境にするための大掛かりな設備が不要です。またこの特殊シール材は柔らかく異種材間の熱膨張差による応力を緩和するため、冷却工程で接合部にクラックが入り気密が漏れることがありません。このため、レーザーパッケージの長寿命化にも寄与します。
なお、このガラス製パッケージについて特許を出願済みです。