2023年04月27日経営リリース

EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力を増強

―更なる微細化に対応する次世代品を生産―

AGC(AGC株式会社、本社:東京、社長:平井良典)は、100%子会社であるAGCエレクトロニクス(本社:福島県郡山市、社長:橋本重人)において、EUV露光用フォトマスクブランクス(以下、EUVマスクブランクス)の生産能力増強を決定しました。2024年1月より稼働を開始し、段階的に増強を行うことにより、AGCグループのEUVマスクブランクス生産能力は2025年に現在の約30%増となります。

EUVマスクブランクスは、非常に微細な半導体の製造工程であるEUV露光工程に必要とされるもので、半導体の高性能化を支えています。半導体の高性能化は、次世代高速通信や自動運転の実現をはじめとする高度な情報処理に不可欠です。今後、高性能半導体の生産拡大に伴い、EUVマスクブランクスの需要は大幅な拡大が見込まれています。この需要増に応えるとともに、半導体製造プロセスの更なる微細化に必要とされる次世代品を生産するため、このたび生産能力の増強を決定しました。なお今回の生産能力増強は、経済産業省による「サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金」*1の採択事業となっています。

AGCは、「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカーです。AGCのEUVマスクブランクスはガラス材料技術から成膜技術に至るまでの高い技術・品質が総合的に評価されており、複数のロジックおよびメモリー半導体メーカーに採用されています。

今後も大きな需要の伸びが見込まれるEUVマスクブランクス事業において積極的な設備投資を実施し、2025年には売上高400億円以上を目指すとともに、素材メーカーとして半導体産業の発展に貢献していきます。


*1サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金(経済産業省)


<ご参考>

■EUVマスクブランクスについて

EUVマスクブランクスは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積層したものです。EUVマスクブランクスの表面に半導体チップの回路原版を形成したものがEUVフォトマスクであり、その回路をシリコンウェハ上に転写して半導体チップを形成します。回路の微細化に伴い、EUVマスクブランクスに対する、
・非常に小さなサイズの欠陥を限りなくゼロに近づけること
・非常に高い平坦度であること
といった要求水準は、更に高くなっています。

■AGCエレクトロニクスについて

社名

AGCエレクトロニクス株式会社

資本金

300百万円

代表

橋本 重人

本社所在地

福島県郡山市

従業員数

約800名

主な事業内容

ガラスフリット・ペースト、光ピックアップ等のオプトエレクトロニクス製品、及び半導体製造装置用合成石英製品、EUV露光用フォトマスクブランクス



◎本件に関するお問い合わせ先:
AGC株式会社 広報・IR部 小川 知香子
担当:藤山
TEL: 03-3218-5603