2024年11月27日展示会・イベント
SEMICON Japan 2024に出展
東京ビッグサイトで開催される半導体関係の展示会に出展します。
AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、合成石英製品、樹脂製品等を展示します。
また、AGC 化学品カンパニーのビジョンである"Chemistry for a Blue Planet"をテーマに、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。
DX 時代を支え先端技術のコアである半導体を主軸に、幅広いトピックをカバーする展示会です。
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT 機器などのSMART アプリケーションまで、1000社・団体を超える出展が予定されています。
開催期間：2024年12月11日～12月13日
開催場所：東京ビッグサイト
【AGCブース】
・小間番号 1018
出展製品：
・フッ素資源の有効利用
・アフレックス® フッ素樹脂フィルム
・Fluon® ETFE、Fluon® PFA、AFLAS® FFKM
・RESIFA シリカ
・微細孔付きガラス基板（Through Glass Vias）
・ポリマー光導波路/ガラス光導波路
・CPO用途向け光学部品
・半導体パッケージ用ガラス基板(ガラスキャリア)
・合成石英
詳細はこちらよりご覧ください
- ◎本件に関するお問い合わせ先：
- AGC株式会社 電子カンパニー ASPプロジェクト 事業化推進グループ 企画管理チーム
