本展示会では、最先端技術の中核を担い、DX時代を支える半導体を中心に、幅広いテーマが取り上げられます。

半導体業界における製造技術、装置、材料をはじめ、メドテックや半導体製造・検査におけるAI技術を活用したスマートアプリケーションなど、1,000社以上の企業・団体が出展を予定しています。


開催期間：2025年5月20日～5月22日

開催場所：Sands Expo & Convention Centre（シンガポール）
【AGC Asia Pacific ブース Level B2】
・ブース№　B1302

出展製品：

・Through Glass Vias

・Polymer Optical Waveguide/ Glass Optical Waveguide

・Glass Carrier for Semiconductor Packaging

・Silicon Carbide

・PTFE Composite Film

・Fluon^® ETFE Film    

・Fluon^® PFA

・AFLAS^® Fluoroelastomers

・Fluorinated Solvents

・Post CMP Cleaner

・RESIFA™ H SERIES Low Dielectric Fillers