2025年08月07日展示会・イベント
SEMICON Taiwan 2025に出展
台北市で開催される台湾最大の半導体関係の展示会に出展します。
AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア，ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、CMPスラリー及びCMP後洗浄液，半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム，樹脂製品、セラミックス製品、耐プラズマコーティング膜を展示します。
また、AGC化学品カンパニーのビジョンである"Chemistry for a Blue Planet"をテーマに、環境にやさしく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。
なお、ガラス基板やポリマー光導波路など、AGCの技術やソリューションに関する講演も開催しますので、ぜひご来場ください。
【講演内容はこちら】
台湾で最も影響力がある世界最大級の半導体関係の展示会です。
今年は「Leading with Collaboration. Innovating with the World」をテーマに、半導体技術，製造装置，材料をはじめ、各種半導体に関係する1100社が出展を予定しており、ブースは4000にのぼります。
開催期間：2025年9月10日～9月12日
開催場所：TaiNEX Hall 1&2（台湾・台北市）
【AGCブース】Q5752
出展製品：
・Silicon Carbide (SiC)
・耐プラズマコーティング膜
・イオン交換膜・分散液
・高純度フッ酸
・フッ素樹脂・フッ素ゴム
・フッ素系溶剤
・CMPスラリー
・CMP後洗浄液
・ガラスキャリア
・微細孔付きガラス基板
・Polymer and Glass Optical Waveguide
・Optical Components for CPO
・電材向けシリカ
・低誘電アンダーフィル材
・Fluon+™ EA-2000
・フッ素樹脂フィルム
・フッ素資源の有効利用
今年は「Leading with Collaboration. Innovating with the World」をテーマに、半導体技術，製造装置，材料をはじめ、各種半導体に関係する1100社が出展を予定しており、ブースは4000にのぼります。
開催期間：2025年9月10日～9月12日
開催場所：TaiNEX Hall 1&2（台湾・台北市）
【AGCブース】Q5752
出展製品：
・Silicon Carbide (SiC)
・耐プラズマコーティング膜
・イオン交換膜・分散液
・高純度フッ酸
・フッ素樹脂・フッ素ゴム
・フッ素系溶剤
・CMPスラリー
・CMP後洗浄液
・ガラスキャリア
・微細孔付きガラス基板
・Polymer and Glass Optical Waveguide
・Optical Components for CPO
・電材向けシリカ
・低誘電アンダーフィル材
・Fluon+™ EA-2000
・フッ素樹脂フィルム
・フッ素資源の有効利用
詳細はこちらよりご覧ください
- ◎本件に関するお問い合わせ先：
- AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 企画管理グループ
