2025年12月01日展示会・イベント

SEMICON Japan 2025に出展

東京ビッグサイトで開催される半導体関係の展示会に出展します。

AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品等を展示します。
また、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。

SEMICON Japan 2025バナー


本展示会では、最先端技術の中核を担い、DX時代を支える半導体を中心に、幅広いテーマが取り上げられます。
半導体業界における製造技術、装置、材料をはじめ、メドテックや半導体製造・検査におけるAI技術を活用したスマートアプリケーションなど、1,000社以上の企業・団体が出展を予定しています。


開催期間:2025年12月17日~19日

開催場所:東京ビッグサイト
ホール:東ホール6
小間番号:E6246


<注目製品>
・サステナブルPTFE:循環型リサイクル原料の実用化事例
・高純度 炭化ケイ素
防湿コーティング剤

<光電融合>
・ポリマー&ガラス光導波路 
・CPO用途向け光学部品 
最先端パッケージ基板向け微細孔加工付きガラス基板
・単層グラフェン 

<プロセス装置用部材>
イオン交換膜及び電解質ポリマー分散液
フッ素樹脂・フッ素ゴム 
セリアCMPスラリー 
半導体パッケージ用 ガラス基板 
低誘電シリカフィラー 
フッ素樹脂フィルム


詳細はこちらよりご覧ください

◎本件に関するお問い合わせ先:
AGC株式会社 事業開拓部
E-mail: agc-ml.bddsemiconjp@agc.com