旭硝子株式会社（本社：東京、社長：石津進也）とインターナショナル・セマテック（以下ISMT　本社：米国テキサス州オースチン、社長：Mike Polcari）は、EUV（極超紫外線）フォトリソグラフィーに用いられるフォトマスク材料を共同で開発することについて合意し、６月２５日に契約書調印を完了しました。
　今後旭硝子は、ISMTとニューヨーク州立アルバニー校が設立した「フォトマスク材料開発センター(International SEMATECH North)」に研究員を派遣して共同研究を行うと共に、ISMTに研究開発用のフォトマスク材料を供給することになります。

　半導体製造分野では、高集積化のため、サブミクロン単位の超微細加工への取り組み・技術革新が進んでいます。半導体のパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程においては、光源の波長が短いほど微細な加工が可能になります。現在はArFレーザーと呼ばれる波長１９３nmの光源が使われ始めており、さらに波長１５７nmのF2レーザーを利用した加工についても技術開発が進み実用化まであと一歩の状況になっています。
　さらに、考えられる波長の中で最も短い１３nmのEUV（極超紫外線）光源を利用したフォトリソグラフィー技術は、半導体の集積度をさらに高め、幅広い分野での技術革新につながるものと期待されています。
　ITRSロードマップは、EUV光源を利用したフォトリソグラフィー技術の実用化を2009年と見込んでいます。しかしながら、F2レーザーまでの光源と異なり、EUV光源は空気や透過光学系を利用した装置に吸収されてしまうため、材料開発を含めてすべての設計を反射光学系のものに見直す必要があり、多くの技術的な課題を持っています。

　ISMTは、半導体メーカー１０社によって構成されるコンソーシアムであり、最先端の技術を開発し、半導体メーカーに提供することを使命としています。一方、旭硝子はF2レーザーを利用したフォトリソグラフィー工程で用いられる合成石英基板、ペリクル材料をいち早く実用化し、レジスト用のポリマー開発に目途をつけるなど、高い技術力を持つ素材メーカーであり、ISMTは、旭硝子の素材技術導入がEUVフォトリソグラフィー技術の実用化促進に貢献するものと期待しています。

　また、旭硝子は、素材メーカーとして半導体メーカーのニーズに応えるため、中央究所内に研磨、材料開発に関する開発グループを作り、ISMTとの共同開発と並行して、自社での開発を促進する体制も整えました。旭硝子は、今回の契約と自社での独自の開発によって、EUVフォトリソグラフィー技術開発の成功確率をさらに高めることができると考えています。

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