CCLとは？
銅張積層板、Copper Clad Laminateの略です。
CCLは、樹脂を含浸させたガラスファブリックシート（プリプレグ）の両面に銅箔をラミネートすることによって形成されます。最終製品を処理した後、印刷された配線板の一部として電子回路になります。
AGCマルチマテリアルCCLは、PTFE樹脂やさまざまな熱硬化性樹脂などの低誘電損失樹脂を使用致します。
使用用途
- ⼀般的な電子回路基板用途
- 高速通信用途（4G-LTE、5G基地局／Radar用途）
- Automotive-ADAS_Radar用途
- Avionic–Radar用途
用途は、「通信」、「自動車」、「航空・宇宙」、「医療」など、多岐に渡ります。
5Gとは「5th Generation Mobile Communication System（第5世代移動通信システム）」の略称です。 そのスピードは、2時間の映画を数秒でダウンロードできるほどの速さです。
5Gが普及することで、通信速度の向上や遅延の低減だけでなく、従来の通信速度では不可能だったことが実現できる可能性があります。例えば Vehicle-to-Vehicle や V2X 通信システム、スマートシティなどがあげられます。
特徴
- デジタルからRF領域までの幅広い製品ラインナップ
- 低誘電損失樹脂システムを中心とした材料開発
- 樹脂コーティング技術
- 電気特性評価技術
- 各種解析技術
- グローバルな生産、営業対応
製品ラインナップについて
AGCは、さまざまな用途で使用できるラミネート製品を提供致します。
詳細については、当社該当部門のWebサイトをご覧ください。