CCLとは？
銅張積層板、Copper Clad Laminateの略です。
CCLは、樹脂を含浸させたガラスファブリックシート（プリプレグ）の両面に銅箔をラミネートすることによって形成されます。最終製品を処理した後、印刷された配線板の一部として電子回路になります。
AGCマルチマテリアル事業部は、高い信頼性と優れた熱・機械・電気特性を提供する熱硬化性・熱可塑性銅張積層板やプリプレグ/接着層基板など、あらゆるRF・デジタル分野向け基板材料を開発・製造しています。熱可塑性材料（PTFE樹脂系材料）は、重要なRF/マイクロ波部品、アンテナ、電力増幅器、およびそれらの部品用に設計されています。優れたその機械的および電気的特性により、PTFE樹脂系材料は、超低損失、高周波用途に最適な材料です。熱硬化性材料は、低信号減衰性、高信頼性、高データ転送速度が必要とされるコアルーター、高速スイッチ、スーパーコンピューター、次世代無線通信といった用途で使用されています。
用途
- 高速通信（4G及び5Gアンテナ、パワーアンプ、基地局、レーダー）
- 航空電子機器、航空宇宙及び防衛システム
- 自動車-ADSレーダー及び自動車用EV/HEV
- 医療及び産業機器
- Digital 電子回路基板
- RF及びmicrowave
特徴
- Digital及びRFの両方に対応する幅広い製品
- 高い信頼性、誘電損失基準、優れた熱的、機械的、電気的性能に重点を置いた材料
- グローバル生産・販売サポート体制
- Reach及びRoHS準拠の材料
- 最先端のエンジニアリングと製品開発
製品ラインナップについて
AGCは、さまざまな用途で使用できるラミネート製品を提供致します。
詳細については、当社該当部門のWebサイトをご覧ください。