粉末、ペースト、成形体とさまざまな形態にて製品の提供が可能なため、絶縁、気密封着、保護などの目的で、主にエレクトロニクスの各分野で使用されています。組成設計力、調査解析力をいかし、高機能電子材料として応用分野を拡張しているガラス材料です。
ガラスフリット(粉末ガラス)
封着用粉末ガラス・シール用ペースト
- ・用途に応じた様々な熱膨張係数を もつ、被接合部材 (ガラス, セラミックス, 金属など) の選択が可能です。
- ・幅広い使用温度に対応可能です。
- ・大気環境下かつ低荷重にて、高い気密性を確保可能です。
- ・多様なアプリケーションでの実績があります。
ガラスペースト
局所加熱シール用ガラスペースト
- ・局所加熱により、素子へ熱ダメージを与えずに封止可能であり、耐熱性の低い素子の封止にて複数の採用実績があります。
- ・高い気密性・耐湿性を付与でき、耐湿性の乏しい素子を確実に、長期間保護します。
- ・幅広い素子サイズに対応可能です。
シールフリット付きガラスリッド
低温封止材付きガラスリッド
- ・フリット=絶縁(ショート懸念なし)であるため、メタライズ不要です。
- ・局所加熱封止が可能(全体加熱も可)であるため、実装した素子への熱ダメージを回避できます。
- ・大気環境下かつ低荷重にて、高い気密性を確保可能です。
全固体LIB用 酸化物系固体電解質
▶Coming Soon
透明ガラスペースト
- ・低膨張基板(石英など)や、ソーダライムガラス基板に対し、透明性を維持したまま被膜化が可能です。
- ・焼成後の全光線透過率は80%以上となっております。※社内評価による
- ・シール用、コート用、グレーズ用と、さまざまな用途に対応可能です。
被覆・コート用ガラスペースト
▶Coming Soon
使用用途
電子デバイス
- ・センサー用部品同士の接着
- ・太陽電池向けなど、基板外周の気密封止
- ・プリントヘッド向けなど、基板表面のコーティング
- ・板ガラス表面の透明コーティング
- ・電極ペースト・LTCCなどの焼結助剤
