主に半導体製造工程で用いられる加工プロセスです。低圧力環境下でエッチングに利用するガスからプラズマを生成し、ラジカル・イオン化させ、被加工面に対して垂直に衝突させます。非エッチング領域には予めフォトリソグラフィーよりマスクパターンを形成させておき且つプロセス条件を調整することで、断面形状が矩形に近いトレンチやビアの形成が可能です。また、被加工材料と反応するガスを用いることで、エッチングレートの担保も可能になります。但し、真空装置や露光装置は高額であり、他の微細加工プロセスと比較するとコストはやや高くなります。

主に金属配線のパターニングやディスプレイのスリミングなどで用いられる加工プロセスです。王水やフッ酸といったエッチング液を利用することで、ガラスやセラミックス等のエッチングが可能です。ドライエッチング同様に、非エッチング面には予めマスクパターンを形成させておきますが、エッチング液が被加工面に触れることでエッチング反応が進行する為、基本的には、エッチングが施された箇所の断面形状は矩形ではなく、角が丸味を帯びたU字型のようになります。ドライエッチングと比べてエッチングレートは一般的に速く、装置やランニングコストも安価な点が特徴です。

主に非球面レンズの製造工程で用いられる成型プロセスです。目的とする非球面形の成形体の構造を転写させた金型を予め製作します。幾つか手法はありますが、例えば、その金型にプリフォームと呼ばれるガラス材料を投入し、加熱して軟化させた後にプレスするといった手法がひとつに挙げられます。初回に金型製作費用は掛かってしまいますが、低欠陥且つ成型精度や量産性が非常に高く、量産コストを低く抑えることが可能です。但し、離型という工程が存在する為、テーパーの殆ど無い垂直性の高いピラーのような構造の形成には向いていません。

高エネルギー密度のレーザー光を被加工材料に照射し、溶融及び蒸発させながら切断や貫通孔等を形成することが出来ます。また、ピコ秒やフェムト秒といった超短パルスレーザーによる被加工材料の改質とウェットエッチングを組み合わせることで、熱損傷を低減しながら短時間での貫通孔や溝の形成が可能になります。更に、レーザーを照射して改質した部分がウェットエッチングで除去される為、ダメージ領域を除去した加工を施すことも可能です。但し、切削やブラスト程ではないものの、加工面の仕上げ粗さはドライエッチングやウェットエッチングと比較すると大きな値となります。

研削加工用の機械を用いることで、任意の曲面や、ガラスに小線幅の溝を形成し、ガラス製のマイクロ流路等を容易に作製することが可能です。いずれの加工方法においても、特殊な装置や環境を必要としない為、他の微細加工プロセスと比較した場合、特にイニシャルコストを低く抑えることが出来ます。但し、数ミクロン域以下の加工は難しく、また、加工面の仕上げ粗さもドライエッチングやウェットエッチングと比較すると非常に大きい為、光の散乱が製品性に影響を及ぼすような製品の加工には研磨やウェットエッチングなどの表面仕上げが追加で必要になります。

DOEは、光の回折現象を利用しながら、レーザー光を空間的に分岐させる素子です。AGCのDOEは、0次光の抑制、広角化、多点化を可能にし、更にガラス製である為、熱膨張率が低く、耐熱性、耐光性、耐湿性にも優れています。また、AGCでは、ガラス製の拡散板も取り扱っております。センシングやAR/VR/MRの分野をはじめ、プロジェクターや照明など、様々な分野にわたって用いられます。

お客様の設計パターン通りに微細貫通孔を形成した薄板ガラス基板です。基材にガラスを採用しているAGCのTGVは、平坦性や形状安定性に優れ、また、ガラス固有の高い絶縁性と低い誘電正接を特徴とします。更に、Siに近い熱膨張係数を有する無アルカリガラスのTGVは、半導体パッケージの3D実装用回路基板だけでなく、他にも様々な分野での使用が可能です。

透明な材料に微細な周期構造を持たせ、光のような波動を回折させることが可能な素子の一種です。入射した光は、その光の波長に応じた角度で回折されます。AGCは、独自の光学設計・微細加工・コーティング技術を有しており、それらを応用したAGCの透過型回折格子は、光通信やLiDAR等の様々な機器にも採用可能です。最適なソリューションを提案し、お客様のご要望にお応えします。

球面や平面ではない曲面にて形成されているレンズです。一枚で収差の補正を可能にし、焦点距離も短くすることが出来ます。AGCの非球面レンズは、ガラスモールド精密成形技術を駆使して作製されている為、樹脂と比べて耐久性等の点で優れており、様々な用途や形状への対応が可能です。デジタルカメラ、車載カメラ、光通信、プロジェクター、センシング機器等、幅広い分野に適用することが出来ます。