2024年08月23日展示会・イベント

SEMICON Taiwan 2024に出展

台北市で開催される台湾最大の半導体関係の展示会に出展します。

AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品、セラミックス製品を展示します。

また、AGC 化学品カンパニーのビジョンである"Chemistry for a Blue Planet"をテーマに、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。

台湾で最も影響力がある半導体関係の展示会です。
今年は「BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA」をテーマに、半導体技術、製造装置、材料をはじめ、1000を超える企業が出展予定です。

開催期間:2024年9月4日~9月6日

開催場所:TaiNEX Hall 1&2(台湾・台北市)
 【AGCブース】
  ・場所:Hall 2_4階
  ・ブースNo.:S7446

出展製品:
・光インターフェース(POW、GOW)

詳細はこちらよりご覧ください

◎本件に関するお問い合わせ先:
AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 事業管理グループ