2024年12月09日展示会・イベント
「CES2025」に出展
-世界初公開を含む最先端素材・ソリューションを展示-
AGC(AGC株式会社、本社:東京、社長:平井良典)は、2025年1月7日から1月10日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術展示会「CES2025」に出展します。出展テーマ「Behind Every Breakthrough」のもと、「Next-Gen Mobility(次世代モビリティ)」、「Next-Gen Semiconductor(次世代半導体)」、「Next-Gen Energy(次世代エネルギー)」の3分野で最先端の素材・ソリューションを展示予定です。当社グループのCESへの出展は3年連続となります。
なお、当社のAR/MRグラス向けガラス基板「M100/200 シリーズ」は、本年のCES Innovation Awards®*を受賞しました。詳しくはこちらをご覧ください。
【当社CEO 平井良典のコメント】
イノベーションを支えるのは、常に進化し続ける優れた素材です。AGCグループは、ブランドステートメント Your Dreams, Our Challenge を掲げ、世界をより良くしようと挑み続ける人々を支え、共に成長するエクセレントカンパ ニーを目指しています。ぜひ、私たちのブースにお立ち寄りいただき、未来の素材・ソリューションを体感してください。
〈AGCグループの展示概要〉
■ 展示場所
Las Vegas Convention Center (LVCC)West Hall #6466 ブース
■ 展示期間
2025 年1月7日(火)~1月10日(金)10:00~18:00 (現地時間)
■ 分野ごとの主な出展内容
「Next-Gen Mobility(次世代モビリティ)」
より安全で快適なモビリティの実現に向けて、コックピットは重要なインターフェースとしてUI・UXの進化が求められています。安全性と先進性に寄与する「次世代HUD」や、ディスプレイとの一体感を高め卓越したデザインを実現する「薄型狭額縁深曲げデュアルディスプレイ」など、ガラスが持つ質感と美観、機能性が融合した未来のコックピットを体感することができます。
コックピットデモンストレーター(CES2025にて展示予定)
「Next-Gen Semiconductor(次世代半導体)」
AGCが開発・生産・販売している、「EUVフォトマスクブランクス」や「CMPスラリー」といった、最先端半導体の製造に欠かせない部材を展示します。今回展示する次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板は、ガラスの優れた剛性と平坦性、微細加工性等により、半導体の更なる高集積化・高性能化の実現に貢献することが期待されています。
微細孔付きガラス基板(Through Glass Vias)
「Next-Gen Energy(次世代エネルギー)」
AGCグループは、環境に配慮した製品や技術の開発を通じて、社会全体の温室効果ガス排出量削減に貢献しています。今回展示する「FORBLUE™Sシリーズ」は、太陽光など電圧変動が大きい再生可能エネルギー由来のグリーン水素の製造に適したフッ素系イオン交換膜です。
水電解装置向けフッ素系イオン交換膜FORBLUE™Sシリーズ
■ すべての出展素材・ソリューション
Next-Gen Mobility(次世代モビリティ)
Cockpit/Display
プレミアムガラスインターフェース |
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透明μLED 封入サイドウィンドウ |
Safety/Sensor
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Connectivity/Antenna
セキュアなカーアクセス |
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Next-Gen Semiconductor(次世代半導体)
光インターフェース:POW,GOW |
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高純度コージェライト |
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中空シリカ |
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Next-Gen Energy(次世代エネルギー)
ベアリング用SiAlONボール |
〈注釈〉
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以下、CES Innovation Awards 2025 Honoree Information Guideより |
- ◎本件に関するお問い合わせ先:
- AGC株式会社 広報・IR部長 小川 知香子
- 担当:有木
- TEL: 03-3218-5603