2026年08月18日展示会・イベント

SEMICON Taiwan 2026に出展

台北市で開催される台湾最大の半導体関係の展示会に出展します。

AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品、耐プラズマコーティング膜、CMPスラリー等を展示します。

また、AGC化学品カンパニーのビジョンである"Chemistry for a Blue Planet"をテーマに、環境にやさしく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。

AGCの出展ブース

台湾で最も影響力がある世界最大級の半導体関係の展示会です。今年は「Transform Tomorrow」をテーマに、半導体技術、製造装置、材料をはじめ、各種半導体に関係する1300社以上が出展を予定しており、ブースは4300以上になる見込みです。

開催期間:2026年9月2日~9月4日

開催場所:TaiNEX Hall 1&2(台湾・台北市)
【AGCブース】Hall2 4F P5912

出展製品:
Silicon Carbide (SiC)
耐プラズマコーティング
・耐プラズマガラス
イオン交換膜・分散液
フッ素系ガス・溶剤
フッ素樹脂・フッ素ゴム
CMPスラリー
ガラスキャリア
微細孔付きガラス基板
・Polymer and Glass Optical Waveguide
プリズム一体型マイクロレンズアレイ
低誘電シリカ 
フッ素樹脂フィルム
ガラスフリット
防湿コーティング剤
循環フッ素社会

詳細はこちらよりご覧ください

◎本件に関するお問い合わせ先:
AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 企画管理部